焊錫膏使用時為什么要回溫4個小時
焊錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接;
焊錫膏通常要用冰箱冷藏,冷藏溫度為5~10℃為佳。但焊錫膏在使用時,推薦使用環(huán)境溫度為20-25℃,相對濕度30%-60%;
因此從冷箱中取出焊錫膏時,其溫度較室溫低很多,在印刷前要將焊錫膏置于標(biāo)準(zhǔn)的室溫內(nèi)進(jìn)行回溫,若未經(jīng)回溫或者回溫不足而開啟焊錫膏蓋子,會致使恐空氣中的水汽因為溫差產(chǎn)生凝結(jié)進(jìn)入焊錫膏中并沾附于錫漿上,引起發(fā)干;在過回流焊爐使用焊錫膏時(溫度超過 200℃),水份因受到強(qiáng)熱而迅速汽化,造成“爆錫”現(xiàn)象,產(chǎn)生錫珠,甚至損壞元器件;
回溫方式:焊錫膏不開啟瓶蓋放置于室溫中自然解凍, 回溫時間:4 小時以上。
注意:在使用焊錫膏自動攪拌機(jī)時,要縮短或取消回溫過程。因為自動攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計,高速旋轉(zhuǎn)會使錫膏溫度上升,當(dāng)然上升幅度取決于攪拌時間,所以在焊錫膏溫度已與室溫相同,再經(jīng)過離心攪拌后,焊錫膏溫度可能會上升到40℃以上,從而影響錫膏品質(zhì)。
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