回流焊是否每種板都要進行溫度曲線的測試,這個問題會讓一部分人困惑,綠志島作為一家專業研發、生產焊錫膏的生產商,為大家介紹一下這個問題。
首先,上述問題的答案的肯定的,每次換不同產品,都需要測試溫度曲線是否適合。因為不同的產品,都有不同的爐溫曲線。溫度曲線決定了焊接工藝質量。
回流焊是什么?
回流焊主要是用來焊接已經貼裝好元件的線路板,靠加熱把焊錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起,然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。主要應用在SMT上?;亓骱高^程是預熱、恒溫、回流、冷卻或者預熱、回流、冷卻,這個過程中溫度的不同會產生不一樣的結果,所以需要在正式加工前測試溫度是必須的。否則會出現不良產品。
為什么要做溫度曲線?
回流焊是一個過程,不同產品在過程,在每一個步驟都有相應的溫度。比如預熱階段、冷卻階段。而回流焊爐子里面是分幾個區的,每個區都是獨立加熱的,需要進行測試爐溫,并且通過軟件結合焊接效果分析。
溫度曲線需要在一下這些前提下設置:
1、溫度曲線的工藝規格應該按照錫膏、元器件和PCB的特性指標來制定;
2、爐子各溫區的溫度已經調整;
3、爐子的鏈速已經調整;
4、溫度曲線測試儀的溫度設置和爐子各區的溫度設置相同;
5、溫度曲線測試儀的鏈速設置和爐子的鏈速設置相同;
6、測得的溫區數量和實際溫區數量相等;
7、任何爐溫設置的更改必須相應的在溫度曲線測試儀中更改。
任何不符合以上條件的,都可能使所測得的溫度曲線失去意義。
不同的PCB板因為材質、尺寸、工藝的不同,都會有對應的溫度曲線;另外則是焊錫膏的不同也有不同的溫度曲線。要結合兩者來調整溫度曲線,才能做好回流焊,得到好的產品。
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