在焊接工藝中回流焊是一種常見(jiàn)的焊接方式，那么氮?dú)饣亓骱赣质鞘裁茨兀?/p>

伴隨著元件組裝密度的提高和精細(xì)間距組裝技術(shù)出現(xiàn)，使得充氮回流焊工藝及設(shè)備誕生。

氮?dú)饣亓骱甘且环N在回流焊爐膛之中充氮?dú)獾暮附臃椒āＪ褂玫獨(dú)饣亓骱钢饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接的質(zhì)量，在爐膛內(nèi)充入大量氮?dú)猓梢允範(fàn)t膛內(nèi)的氧氣含量減少，使主板與貼片元件在氧含量極少的環(huán)境下完成焊接。

這種方法能夠有效的防止回流焊爐內(nèi)有氧氣從而使回流焊中的元件腳發(fā)生氧化。

氮?dú)饣亓骱妇哂幸韵聨追N優(yōu)點(diǎn)：

1.可有效減少元件腳氧化；

2.提高焊接潤(rùn)濕力，加快潤(rùn)濕速度；

3.減少錫珠的產(chǎn)生，避免發(fā)生橋接；

4.提高焊點(diǎn)性能，減少基材變色；

5.可使用更低活性助焊劑的錫膏。

列了這么多優(yōu)點(diǎn)，那么氮?dú)饣亓骱甘遣皇菦](méi)有缺點(diǎn)呢？

不是的，氮?dú)饣亓骱甘怯腥秉c(diǎn)的，其缺點(diǎn)就是成本會(huì)明顯的增加，這個(gè)成本會(huì)隨著氮?dú)獾挠昧慷黾印?/p>

氮?dú)饣亓骱缸钌贂?huì)有一個(gè)氣體采集點(diǎn)，而高端的氮?dú)饣亓骱笗?huì)有三個(gè)或以上的采集點(diǎn)。

一般氮?dú)夂康臏y(cè)試是由分析儀連接氮?dú)饣亓骱笭t內(nèi)的采集點(diǎn)，采集氣體后，在由含氧量分析儀測(cè)試分析，最后再通過(guò)含氧量數(shù)值得出氮?dú)夂俊?/p>

焊接的產(chǎn)品不同，焊接爐內(nèi)對(duì)氮?dú)獾男枨笠灿泻艽蟛煌瑢?duì)于回流焊中引入氮?dú)庑枰M(jìn)行成本收益分析，為減少成本，現(xiàn)在的錫膏制造廠商也都在致力于開發(fā)可在較高含氧量的環(huán)境中也能進(jìn)行良好焊接的免洗錫膏，以減少氮?dú)饣亓骱笭t中氮?dú)獾南摹?/p>