線路板在經(jīng)過回流焊接后,如果阻焊膜綠油出現(xiàn)起泡現(xiàn)象,其根本原因在于陽極基材與阻焊膜之間存在氣體或水蒸氣。微量的氣體或水蒸氣會(huì)隨著不同的工藝過程被夾帶進(jìn)來。當(dāng)遇到高溫時(shí),氣體膨脹導(dǎo)致陽極基材與阻焊膜分層。在焊接時(shí),焊盤溫度較高,因此氣泡通常會(huì)首先在焊盤周圍出現(xiàn)。接下來,我們一起研究此問題的根本原因及解決方法。
回流焊后線路板綠色油起泡的原因:
1.當(dāng)阻焊膜和陽極基板之間存在氣體或水蒸汽時(shí),在不同的工藝過程中會(huì)攜帶少量氣體或水蒸汽。當(dāng)遇到高溫時(shí),氣體膨脹會(huì)導(dǎo)致阻焊膜和陽極基板分離。在焊接時(shí),由于焊盤周圍的溫度較高,因此首先在焊盤周圍出現(xiàn)氣泡。
2.在加工過程中,通常需要在進(jìn)行下一道工序前進(jìn)行清洗和干燥。例如,在進(jìn)行蝕刻后,必須在附著阻焊膜之前將其干燥。如果干燥溫度不足,則水蒸氣可能會(huì)被帶到下一道工序中。
3.在電路板加工之前,環(huán)境儲(chǔ)存條件不佳,濕度過高,因此在焊接時(shí)未能及時(shí)干燥。回流焊工藝中,通常使用含水助焊劑。如果在電路板預(yù)熱時(shí)溫度不足,助焊劑中的水分蒸氣會(huì)通過通孔孔壁進(jìn)入電路板基板內(nèi)部,蒸汽會(huì)先進(jìn)入焊盤周圍。當(dāng)在高溫下進(jìn)行焊接時(shí),這些情況都會(huì)導(dǎo)致氣泡的產(chǎn)生。
回流焊線路板發(fā)泡解決方法:
1.需要在各個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)格把關(guān)。購(gòu)買的電路板應(yīng)當(dāng)經(jīng)過檢查后方可入庫。在正常條件下通常不會(huì)出現(xiàn)氣泡問題。
2.電路板應(yīng)該存放在通風(fēng)干燥的環(huán)境中,貯存時(shí)間不應(yīng)超過6個(gè)月。
3.在焊接之前,應(yīng)該將電路板放入烘箱中進(jìn)行預(yù)烘,溫度應(yīng)控制在105℃,持續(xù)4至6小時(shí)。