錫膏印刷是smt貼片加工中的關鍵工序,它直接影響著焊點的質量和電子元件的性能。在錫膏印刷時,有時候會遇到鋼網被堵住的問題,這會影響錫膏的傳遞和分布,從而導致焊接缺陷。那么,鋼網被堵住的原因有哪些呢?今天綠志島錫膏廠家就與大家一起來分析一下:
鋼網被堵住的原因:
1、鋼網沒有清潔干凈。如果鋼網上有灰塵或雜物,就會與錫膏粘連,形成“抱團”,導致鋼網堵塞。因此,在使用鋼網前,應該用專用的清潔劑和工具對鋼網進行清潔,保持鋼網的清潔和干燥。
2、鋼網的開孔設計不合理。如果鋼網的開孔太小,或者鋼網的邊緣有毛刺,就會導致錫膏下不去,從而造成堵網。一般來說,鋼網的開孔應該根據元器件的尺寸和錫膏的顆粒度進行設計,保證錫膏能夠充分通過并覆蓋焊盤。同時,鋼網的邊緣應該光滑無毛刺,避免刮傷錫膏或影響錫膏的流動。
3、使用環境的溫度和濕度不適宜。溫度和濕度會影響錫膏的粘度和流動性,從而影響錫膏的脫網情況。如果溫度過高,助焊劑會揮發較快,導致錫膏變干變硬;如果濕度過高,錫膏會吸收水分,導致錫膏變稀變軟。這些都會導致錫膏不能充分通過鋼網,并且容易粘在鋼網上。因此,在使用錫膏時,應該控制使用環境的溫度和濕度在適宜的范圍內。
4、刮刀的材質、壓力、速度等參數不合適。刮刀是將錫膏從鋼網上刮下來的工具,它對于錫膏的傳遞和分布有著重要作用。如果刮刀的材質、壓力、速度等參數不合適,就會導致錫膏不能均勻地通過鋼網,并且容易在鋼網上殘留。因此,在使用刮刀時,應該根據錫膏和鋼網的特性進行調整,保證刮刀能夠有效地將錫膏從鋼網上刮下來。
5、壓板壓力和脫板時間不合適。壓板壓力是指將電路板與鋼網緊密貼合的壓力,它決定了錫膏能否均勻地傳遞到電路板上;脫板時間是指將電路板與鋼網分離的時間,它決定了錫膏能否完全地從鋼網上分離。如果壓板壓力過大或過小,就會導致錫膏的分布不均勻;如果脫板時間過長或過短,就會導致錫膏的殘留或斷裂。因此,在使用壓板和脫板時,應該根據錫膏和鋼網的特性進行調整,保證錫膏能夠順利地從鋼網上脫網。
綠志島作為十五年老牌焊錫膏廠家,多年來一直致力于焊錫膏的研發與生產,錫膏品質穩定,不連錫、不虛焊、不立碑;無殘留,無錫珠,焊點光亮飽滿、焊點牢固、導電性佳。有需求的話,歡迎聯系我們。