LED產品的制作過程中,焊接是一個非常重要的環節,如果焊接不合格,會導致LED產品的性能下降。因此,我們需要掌握一些LED錫膏回流焊的技巧和注意事項,以保證LED產品的品質。今天,綠志島錫膏廠家就和大家分享一下LED錫膏回流焊的相關知識:
一、LED錫膏回流焊的溫度和時間的設置
1、在進行LED回流焊之前,我們必須先調整好LED回流焊溫度曲線,并且在生產前用第一塊板做品質確認,這是工廠品質管理的基本要求;
2、在選擇LED錫膏回流焊的參數時,我們必須參考LED燈珠的規格書,了解它的各種技術指標;
a.要考慮LED燈珠封裝材料的耐熱性能;
b.要考慮LED的焊接基板的材質,如普通PCB(纖維板等),鋁基板,陶瓷板等;
c.要考慮焊接劑的類型,是高溫錫膏還是低溫錫膏或者樹脂等;
d.要根據LED回流焊設備的實際情況,確定LED回流焊的溫區數,極流速、風機、各區溫度設定等參數的調節。
3、LED回流焊的一般參數參考如下:
最低溫度150-170度即可,最高溫度建議是240-245度(最高不超過260度,如果245度可以完全熔化錫膏,就不要調到260度),220度以上的時間不要超過60秒,如果溫度調高,260度的時間不要超過10秒。如果是7溫區的話,可以參考以下設定:160、170、175、180、190、210、245、220。如果LED燈珠是硅膠透鏡,可以用Bi58Sn42錫膏,最高溫度225攝氏度;如果是PC透鏡,不能用回流焊。
二、LED錫膏回流焊的操作注意事項:
1、回流焊只能進行一次,不能重復焊接;
2、回流焊完成后,不能擠壓散熱板,否則會造成LED燈珠的損壞;
3、如果使用的是低熔點的錫膏,可以適當降低回流焊的溫度;
4、回流焊爐使用前,要用溫度測量儀器檢測回流焊機各溫區的溫度是否準確并均勻;
5、SMD的無鉛回流焊建議的溫度曲線,無論如何設定,最高溫度260℃不能超過10秒,220℃不能超過60秒,否則高溫會導致LED產品功能失效;
6、不同類型的SMD產品峰值溫度設置應有所區別,一般同類別Size越大,應力釋放越大,耐高溫能力相對減弱。
三、SMD貼片LED使用烙鐵
1、當手工焊接時,烙鐵的溫度必須小于300℃,時間不能超過3秒;
2、手工焊接只能焊接一次。
四、處理防護措施
相比環氧樹脂的脆性和硬度,硅膠封裝的柔軟和彈性,可以大大降低熱應力,但也容易受到機械外力的破壞,因此在手工處理時需要正確處理。
1、要用合適的工具從材料側面夾取,不能直接用手或尖銳金屬壓膠體表面,否則會損壞內部電路;
2、不能將模組材料堆放在一起,否則會損壞內部電路;
3、不能用在PH<7的酸性環境中。
綠志島錫膏廠家專業從事無鉛錫膏、SMT貼片錫膏、led錫膏的研發、生產和供應,更多關于電子焊接的知識可以關注我們的微信公眾號,歡迎與我們交流。