在焊錫膏貼片加工焊接中,你可能會發現焊后的電路板并沒有想象中的那么光滑,呈顆粒狀,是什么因素導致的呢?今天東莞綠志島錫膏廠家跟大家分析一下原因。
在焊錫膏貼片加工焊接中,出現焊后電路板不光滑、呈顆粒狀的現象,可能是由以下原因導致的:
1、錫膏預熱時間過長:如果錫膏預熱時間過長,其中的一部分成分會揮發,同時錫膏也會在這個過程中氧化。使用這樣的錫膏會導致焊后出現顆粒狀的現象。解決方法是縮短預熱時間,通常不超過2分鐘。
2、元器件不干凈或電路板表面有殘留物:如果元器件不干凈,或者電路板表面有殘留物,錫膏就無法直接接觸到電路板,導致焊接后的表面不光滑。在開始使用之前,務必檢查元器件和電路板表面,確保它們清晰干凈。
3、錫膏干燥:如果錫膏變干,焊接效果也會不佳,呈現顆粒狀。因此,要確保錫膏具有良好的濕潤性。
4、助焊劑問題:助焊劑的質量和使用也會影響焊后的表面質量。
5、無鉛錫膏的潤濕性:在回流焊時,焊料在液相線以上停留的時間通常為30~90秒,波峰焊時焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間約為4秒。使用無鉛焊料時,要確保焊料在這些時間范圍內表現出良好的潤濕性能,以保證優質的焊接效果。
6、焊接后的錫膏導電性和導熱性:無鉛錫膏的導電性和導熱性應與63/37錫鉛合金焊料相近。
7、無鉛錫膏焊點的性能:焊點的抗拉強度、韌性、延展性和抗蠕變性能應與錫鉛合金的性能相當。
8、焊接溫度和速度:焊接溫度和速度對焊后表面質量至關重要。如果溫度過高或焊接速度過快,可能導致焊料不充分潤濕,從而產生顆粒狀的效果。因此,在焊接過程中,要嚴格控制溫度和速度,以確保良好的焊接結果。
9、焊接設備和工藝參數:不同的焊接設備和工藝參數會對焊后表面產生影響。例如,波峰焊和回流焊的參數設置不同,可能會導致不同的表面效果。選擇適合的設備和參數,以獲得理想的焊接效果。
10、錫膏成分和品質:錫膏的成分和質量也會影響焊后表面的光滑度。優質的錫膏應具有良好的潤濕性、導電性和導熱性。選擇可靠的供應商,并確保錫膏符合標準。
11、焊接操作技巧:焊接操作技巧對焊后表面質量有很大影響。例如,焊接時的角度、壓力和速度都會影響焊料的分布和潤濕性。培訓操作人員,確保他們掌握正確的焊接技巧。
12、后續處理:焊接后,進行適當的后續處理也很重要。清潔電路板,去除殘留的焊膏和助焊劑,以獲得更光滑的表面。此外,檢查焊點的質量,確保焊接連接牢固。
總之,焊后電路板不光滑、呈顆粒狀的問題是一個綜合性的問題,需要從多個方面綜合考慮。通過優化焊接工藝、選擇合適的材料和設備,以及培訓操作人員,可以改善焊后表面的質量。