在線路板錫膏的回流焊接過程中,有時會遇到起泡現象這一挑戰。究其核心原因,乃是基材與阻焊膜之間微量氣體或水蒸氣的存在所引發。這些微小的氣體或水蒸氣在不同的制作步驟中被帶入,一旦遭遇高溫環境,便膨脹導致基材與阻焊膜之間的分離。由于焊接時焊盤的溫度較高,因此氣泡往往首先圍繞焊盤產生。現在,綠志島錫膏廠家來帶大家深入探討此問題的根源及應對策略:
線路板綠色油起泡的原因:
1. 當阻焊膜與基板之間存在氣體或水蒸氣時,它們會在各個工藝環節中被攜帶進入。遇到高溫,氣體膨脹使得阻焊膜與陽極基板分離。因焊接時焊盤周圍溫度較高,故氣泡在此區域首先形成。
2. 在加工階段,每完成一道工序前,必需進行清洗與干燥。特別是在蝕刻之后,必須在覆上阻焊膜之前徹底干燥。若干燥不充分,殘留的水蒸氣將流入后續工序。
3. 若電路板加工前存放環境濕度過高,且在焊接時未及時干燥,則易出現問題。在錫膏回流焊接過程中,如果電路板預熱不足,水分蒸氣將通過通孔孔壁滲透至基板內,首先影響焊盤周圍區域。在高溫焊接環境下,這些狀況均可能引起氣泡的形成。
線路板發泡的解決策略:
1. 在整個生產流程中必須嚴格把關,確保采購的電路板經驗收合格后方可入庫。在恰當的條件下,通常可避免氣泡的產生。
2. 電路板應儲存于通風且干燥的環境,且存儲時長不宜超過六個月。
3. 焊接前,應將電路板置于烘箱中預烘,控制溫度在105℃,持續時間為4至6小時。
4、在電路板加工過程中,應確保每一步都嚴格按照工藝流程進行,避免因操作不當導致氣體或水蒸氣的引入。
5、在焊接過程中,應適當控制焊接溫度和時間,避免因溫度過高或時間過長導致氣泡的產生。
6、在焊接后,應及時對電路板進行冷卻處理,避免因溫度過高導致氣泡的產生。
7、如果發現電路板上有氣泡,應及時進行處理,避免影響電路板的性能和使用壽命。
8、對于經常需要焊接的電路板,可以考慮使用無鉛錫膏,因為無鉛錫膏在回流焊接過程中產生的氣泡較少。
總的來說,線路板發泡的問題主要是由于氣體或水蒸氣的存在,以及焊接過程中的溫度控制不當。因此,只要我們在電路板的儲存、加工和焊接過程中嚴格控制,就可以有效地解決這個問題。