在SMT(Surface Mount Technology)錫膏加工過程中,BGA(Ball Grid Array)空洞是一個常見且令人頭疼的問題。BGA空洞不僅影響電路的性能,還可能導致設備的可靠性下降。那么,BGA空場洞是怎么形成的呢?又該如何有效地解決這一問題呢?接下來,由東莞綠志島錫膏廠家為您詳細講解SMT錫膏回流焊過程中出現BGA空焊的原因及解決方法。
一、BGA空洞的形成原因
1. 焊點合金的晶體結構不合理:
焊點合金的晶體結構直接影響焊接的質量。如果晶體結構不合理,可能導致焊接過程中出現空洞。
2. PCB板的設計錯誤:
PCB板的設計對焊接質量有著至關重要的影響。設計不當可能導致焊盤位置不準確、焊盤間距過大或過小等問題,從而引發BGA空洞。
3. 印刷時助焊膏的沉積量不當:
助焊膏的沉積量過少或過多都會影響焊接效果。沉積量過少會導致焊接不充分,形成空洞;沉積量過多則可能導致焊點橋接或短路。
4. 回流焊工藝不合理:
回流焊工藝參數設置不當,如溫度曲線不合理、升溫速度過快等,都會影響焊接質量,導致BGA空洞的出現。
5. 焊球制作過程中的空洞:
焊球在制作過程中如果夾雜空洞,這些空洞在焊接過程中會被保留下來,形成BGA空洞。
二、解決BGA空洞的方法
1. 優化爐溫曲線設置:
合理的爐溫曲線設置是減少BGA空洞的關鍵。應根據具體的焊接材料和工藝要求,調整升溫速度、保溫時間和降溫速度,確保焊接過程中的溫度變化平穩。
2. 控制升溫段的溫度變化率:
在升溫段,溫度變化率過快會導致焊膏中的氣體快速逸出,對BGA造成影響。應適當減緩升溫速度,確保氣體有足夠的時間逸出。
3. 延長升溫段的持續時間:
升溫段的持續時間過短會導致焊膏中的氣體未能完全逸出,在回流階段繼續逸出,影響焊接質量。應適當延長升溫段的持續時間,確保氣體完全逸出。
4. 提高助焊膏的潤濕能力:
助焊膏的潤濕能力直接影響焊接效果。應選用潤濕性能良好的助焊膏,確保其能夠有效去除焊盤上的氧化層,提高焊接質量。
5. 降低回流階段的表面張力:
松香與表面活性劑的有效配合可以提高潤濕性能。應選用合適的松香和表面活性劑,降低回流階段的表面張力,確保焊膏能夠充分潤濕焊盤。
6. 控制助焊膏體系的不揮發物含量:
不揮發物含量偏高會導致BGA焊球的熔化塌陷過程中受阻,造成不揮發物侵蝕焊點或焊點包裹不揮發物。應嚴格控制助焊膏體系的不揮發物含量,確保焊接質量。
7. 選擇合適的載體松香:
對于BGA助焊膏,選擇具有低軟化點的松香具有重要意義。低軟化點的松香能夠在焊接過程中更好地發揮作用,減少BGA空洞的出現。
三、BGA空洞的危害及重要性
在SMT貼片加工中,BGA空洞的危害不容忽視。它會引起電流的密集效應,導致局部過熱,進而降低焊點的機械強度和電氣性能。此外,BGA空洞還可能導致設備的可靠性下降,增加故障率。因此,減少BENE空洞不僅可以提高電路的安全性,還能延長設備的使用壽命。
總之,BGA空洞是SMT錫膏加工中常見的問題,但通過合理的工藝控制和材料選擇,可以有效減少其出現。東莞綠志島錫膏廠家希望通過本文的講解,能夠幫助您更好地理解和解決BGA空洞問題,提高焊接質量和設備可靠性。