1. 主要是焊接表面受污染(氧化)，使
焊錫絲不能全面的附著來進行均勻的覆蓋；
2. 錫球、PCB預(yù)熱不夠，導(dǎo)致表面的
助焊劑未干；
3. 輸送軌道的皮帶振動，機械軸承或馬達(dá)轉(zhuǎn)動不平衡；
4. 抽風(fēng)設(shè)備或電扇太強，PCB流過軌道出口而錫還未干；
5. 預(yù)熱或錫溫度不足；
6. 助焊劑活性與比重選擇不當(dāng)。
A.拉尖：
1. 溫度傳導(dǎo)不均勻；
2. PCB或零件焊錫性不良；
3.PCB的設(shè)計不良。
B.架橋：
1. PCB焊接面沒有考慮錫流的排放,易造成堆積而架橋；
2. PCB線路設(shè)計太接近，零件彎腳不規(guī)律或零件腳彼此太接近；
3. PCB或零件腳有錫或銅等金屬之雜物殘留；
4. PCB或零件腳焊性不良；
5. 助焊劑活性不夠。
